募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【UIターン歓迎／2025年で創業100周年／ハードディスク用液体研磨剤シェア世界トップクラス／海外関連会社多数／営業利益率12％高収益企業／国家プロジェクトにも採択される技術力】溶液法で成長した SiC インゴットを外周研削～エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発業務
* 大口径 SiC ウェハ用量産ラインの開発
* 加工条件・切断条件の最適化、加工精度向上、研磨材開発による工数削減
* 溶液法における SiC 結晶評価技術の確立
* 量産製造プロセス構築に必要な技術開発
* 新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
配属先：次世代半導体 加工開発 Gr
採用背景：組織能力強化
- 応募資格
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- 必須
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（いずれか）
・砥粒加工（スライス、ラップ、研削、研磨等）の生産・研究開発経験
・半導体・電子部品・光学部品・セラミックスなどでの生産技術、技術開発経験
・半導体ウェハ洗浄の生産・研究開発経験
- 歓迎
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・SiC/GaN など化合物半導体ウェハの加工・洗浄経験
・新規製造ラインの立ち上げなどにチャレンジしたい方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 栃木県鹿沼市さつき町18 鹿沼事業所
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 625万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） ・祝日
・年間有給休暇：0日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
・夏季休暇、年末年始、創業記念日（11月21日）、慶弔休暇、ボランティア休日
・結婚休暇、妻の出産休暇、忌引き休暇、その他
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる ・計画的年次有給休暇日：5日
