募集要項
- 仕事内容
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■半導体業界向けの自動分析／検査装置の機械設計を担当していただきます。
【具体的には】
・仕様検討・カスタマイズ設計
・機械設計および部品・ユニット評価、改善提案
・自動化設計
・プロジェクト推進（進捗・課題管理、関係部門調整 等）
・新製品開発に加え、製品保守（機能拡張／不具合修正／顧客対応）や、テーマにより基礎研究に関与する可能性あり
- 応募資格
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- 必須
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※以下全てを満たす方
・装置開発、または機械設計の経験
・2D CAD／3D CADの使用経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、地域手当、次世代育成手当、外勤手当、若年者住居補助手当（※適用者は会社規程による）ほか
【待遇・福利厚生】
退職金、財形・持株をはじめ各種サポート制度あり
- 休日休暇
- 年間休日122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、GW、年末年始 ※一部祝日と平日の入替あり
