募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。
具体的には、コアパターン形成工法（レジスト露光・現像・剥膜、Cuエッチング）/薬剤の新規選定、量産技術の構築の上、プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしを行っていただきます。
【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術1G（49名）
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。
「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得
「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得
「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定
「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。要素技術部ではプロセスごとの技術開発を行っており、配属
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・化学の基礎知識
【歓迎要件】
・感光性レジスト、剥膜、エッチング関連の知見
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 460～850万円
