募集要項
- 仕事内容
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【企業概要】
当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。
「プラチナくるみん」(厚労省) 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得
「健康経営優良法人ホワイト500」(経産省) 2017年より9年連続認定取得
「健康経営銘柄2025」(経産省・東京証券取引所) 2025年に初選定
「ワークライフバランスエクセレント企業」(岐阜県) 2018年に認定取得
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは層間材形成プロセスを担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。
【配属部門】
電子事業本部 技術開発統括部 要素技術部（247名） 要素技術2G（43）
【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
樹脂成型の知見をお持ちの方
【歓迎要件】
樹脂プレス成型の知識をお持ちの方
微細樹脂成型の知見をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収・給与
- 460～850万円
