募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■東証プライム市場に上場している兼松株式会社の100%出資子会社であり、経営基盤が安定しています。
■半導体(IC)製造の最終工程で、パッケージングされたICの出荷検査に使われる機械装置を扱っており、将来性が抜群です。
■長野から転勤なし、年間休日125日、1か月あたりの平均残業10時間と大変働きやすい環境です。
【業務内容】
半導体デバイスの最終検査装置であるICテストハンドラーの機械設計・評価をお任せします。
【詳細】
■既存装置のユーザーカスタマイズ
■新規オプションの開発
■新規装置の開発
■国内外の半導体メーカー・テストハウスとの打合せ・納入(組立)
※3D CAD Creo(メカ)、2D CAD RootPro(エレキ)を使用します。
【補足】
■新規開発案件が約7割と、事業立ち上げフェーズのため新規開発案件の割合が多いです。
■1人1案件で担当し、機械設計だけでなく納入までご担当いただきます。組立業務については協力会社の協力もございますが、一部従事いただきます。ファブレス体制のため設計と納入フェーズの対応がメインです。
■親会社の兼松が世界規模の商社であることから、海外顧客が中心となります。納入の際に出張が発生しますが、海外出張は2か月に1回、2週間ほどの期間です。出張先は台湾、韓国、中国が中心です。
※兼松の営業担当が通訳として入るため、英語を話せなくても全く問題ございません。
【組織構成】
メカ担当は6名在籍(30代2名、50代以上4名)。エレキ担当やソフト担当、生産技術担当と協力しながら案件を進めていきます。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
機械設計のご経験が3年以上あること
【働き方データ】
■休日:土日祝
■年間休日:125日
■残業時間:平均15時間/月
■フレックス
■在宅勤務有
└働きやすい環境のため、企業全体で離職をされた方は創業以来3名と、定着率が良いです。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 長野県
- 年収・給与
- 500~850万円
