募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体製造装置(エッチング装置)における資材調達業務をお任せします。
生産計画をスケジュールどおりに進行するために、装置開発・量産時に必要となる部材を、
納期どおりに適正な価格・品質で調達いただきます。
【仕事内容と働く環境について 動画(3)】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/e860cdc88439e21f1a29c53f06ecf673e3f27d92
【組織・ミッション】
■本部全体では140名程度で「半導体製造装置シェア世界一に向けたモノづくり改革」のミッション実現のためにStart-Up効率化の追求、フロントライン強化(現法化推進、BCP体制強化)
Start-Up期間短縮改善、作業効率改善(自動化・自己判断機能システム導入と更なる進化)に取り組んでおります。
- 応募資格
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- 必須
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【いずれか必須】
■製造業向けの折衝、交渉要素の強い営業経験
■製造業におけるエンジニア・生産管理・調達等の経験
【業務のやりがい・魅力】
営業部門との密な連携にとどまらず、多くのサプライヤーとも取引を行います。したがって、納期管理にとどまらず、コストや品質をより良くしていくための取引先の開拓や評価、契約の締結、価格の検証・評価など、幅広い業務に携われます。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 年収・給与
- 500~1000万円
