募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】■次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発に携わっていただきます。
具体的には下記の業務に携わっていただきます
◆加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
・先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
・加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
・仮説の立証と製品成立に向けた各開発
◆上記項目に関わる社内外連携
・社外：アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
・社内：設計、製造、材料、設備、工程等 各部署とのコンカレントエンジニアリング
◆デンソー将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案
【採用背景】
CASEというキーワードに代表される形で、自動車業界は100年に一度の変革期にありますが、この中で半導体の付加価値割合は急増しており、ここでの競争がデンソーの将来に直結します。半導体の価値を最大限に活用するためには、その半導体素子自体の価値も当然ながら、後工程と言われる素子のパッケージ化も重要であり、近年は特にその比重が高まっています。そこで、私たちは次世代の競争力ある半導体パッケージを共に生み出してくれる仲間を募集しています。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方
- 歓迎
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以下のいずれかのご経験をお持ちの方
・電子製品の構造設計の経験
・工程設計や設備設計の経験＋英語力
※専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県刈谷市昭和町1丁目1（刈谷郵便局私書箱第11号）
- 勤務時間
- 08:40～17:40
- 年収・給与
- 550万円～1070万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
