募集要項
- 募集背景
- 業績好調による人員増員の為
- 仕事内容
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【半導体後工程メーカー】国内トップクラス／教育制度が整っています！【職務概要】
CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。
【職務詳細】
・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。
・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。
・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）
・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）
＜ツール・ソフト＞
・AutoCAD（２Dおよび３D）
・MinTAB
・JMP
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
下記のうちいずれか1つが必須
■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上）
■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上）
＜装置・設備＞
・R＆Dセンター
ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。
ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置（SEM， C-SAM、X線）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(期間未確認)
- 勤務地
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大分県臼杵市福良１９１３－２
日豊本線「上臼杵」駅徒歩10分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
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※完全フレックス制（コアタイムなし）
標準労働時間帯：8時15分～17時15分（実働8時間）
- 年収・給与
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年収:500万～750万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（3月・9月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、住宅補助（社宅適用の場合）、社宅制度、退職金制度、社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日121日、週休2日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日）※会社カレンダーにより出勤日あり、年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他
- 選考プロセス
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書類選考⇒面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。
