募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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自由な働き方が魅力◎国家プロジェクトにも参画しています！【職務概要】
同社にて、半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。
【職務詳細】
・ボンダーソフトウェアの開発
・画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算・調整 など
※自身でコーディングしたソフトを、実際に動かしながらデバッグしていきます。
【具体的には】
・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの説明まで一貫して担当します。
・装置の難易度、納期で変わりますが、おおよそ半年で1つの装置を開発します。通常は3～4人程度でメカ、制御を分担し、1つの機種の設計に当たります。
【社風について】
自由な社風です。社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗りますので、遠慮することなく何でも聞ける環境です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・自動機械（サーボや画像処理を使用した自動機）のソフト経験
・C言語、およびVBの使用経験
【尚可】
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術をお持ちの方
・同業界での経験、本業種での業務経験をお持ちの方歓迎いたします。
【開発環境】
C言語、VB など
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
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京都府京都市南区吉祥院石原西町77
JR京都線「桂川」駅から車で6分
※マイカー通勤可
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 9時00分～18時00分
- 年収・給与
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年収:450万～960万程度
月給制：月額320000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月・12月）
昇給:有り
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（最大5万円／月）、寮社宅（単身赴任アパート提供／現在4室）、各種社会保険完備、退職金制度、退職金制度（再雇用制度あり）、駐車場あり
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日110日、週休2日制（土・日・祝）※祝日のある土曜日は出社となります、有給休暇10日～20日、夏季休暇、年末年始休暇 など
- 選考プロセス
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書類選考→面接（複数回）→内定
※状況により変更になる場合あり
