募集要項
- 募集背景
- 業務拡大のため人員募集
- 仕事内容
-
自動車等の様々な産業分野で実用化が進む『レーザー微細加工技術』に特化！【職務概要】
同社にて、機械設計・開発エンジニアとしての業務をお任せいたします。
【職務詳細】
■製品：レーザー加工装置（自社開発）
■範囲：筐体設計、機構設計、部品設計、アセンブリ など
【同社の強み】
最も注力しているのは「プロセス開発」であり、レーザー 微細加工による新工法の開発に日々挑戦しています。社内で各種加工テスト・基礎評価を実施できる環境を整え「どうすれば望み通りの加工ができるか」の工法開発に取り組み、新しい工法をお客様と共に実現していきます。レーザー微細加工技術の応用範囲を広げてものづくりに欠かせない加工技術を発展させることで社会に貢献します。
【業務の魅力】
・初回の実験段階から最後の量産装置搬入に至るまで、全ての開発サイクルに携わることができます。
・お客様から依頼がある仕事のほとんどは早くて2～3年後に世の中に出て行く製品を作るための加工装置です。世の中でまだオープンになっていない、製品情報や技術情報等と触れ合うことができます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・製造装置メーカーや機械設備メーカーにおいて機械設計・開発の実務経験
【尚可】
・生産技術に関する知識経験のある方
・半導体製造装置メーカーでの実務経験のある方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
-
・セルフスターター（主体的）な方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
-
神奈川県横浜市都筑区茅ヶ崎東5丁目11-12
横浜市営地下鉄ブルーライン「センター南」駅より徒歩15分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分
- 年収・給与
-
年収:400万～600万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:業績による※前年度実績3ヶ月
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当(上限3万円) 従業員持株会、団体生命保険、ベネフィット・ワン、退職金制度（確定拠出年金）
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日124日、土日祝完全休日、年末年始、有給休暇10日～20日、慶弔休暇、出産・育児休暇
- 選考プロセス
-
書類選考⇒面接（2回）⇒内定 ※適性検査あり
※状況により変更になる場合あり
