募集要項
- 募集背景
- 事業拡大による人員不足のため
- 仕事内容
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ラミネーターで、グローバルシェア率トップクラス！【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。
【職務詳細】
エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。
【強み】
日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問
【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。
■企業風土：
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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三重県亀山市布気町919番地
JR関西本線「亀山」駅から車で10分※車通勤可
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8時00分～16時45分
- 年収・給与
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年収:400万～700万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回 (6月、12月)
昇給:年1回 (4月)
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、各種保険完備、社員旅行、出張手当、家族手当、住宅制度、財形貯蓄、社員持株、マイカー通勤可、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、社員食堂、食事補助、退職金制度
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土曜、日曜、祝日）夏季・年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇（10日～20日）※年間休日 123日
- 選考プロセス
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書類選考⇒一次面接⇒最終面接⇒内定
※状況により変更になる場合あり
