募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。（1）顧客からの要望に応じた機能開発／設計者へのフィードバック
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
（2）試作装置を用いた性能評価／試験
（3）納入時の客先対応
※（1）（2）がメイン業務になりますが、慣れてくれば国内外の出張に行っていただくこともございます。（年数回～10回）
・開発～試験／稼働立ち合いまでご担当いただくため、誰よりも目の前で顧客ニーズに応えられるポジションです。
・新規開発し納入した製品がその後他社でも受注されることや、会社の看板になることもあり、0⇒1に対してやりがいを感じられる方にお勧めです。
■組織構成：
配属予定先のメカトロニクス事業部の開発部は半導体後工程装置を開発しており、20代～50代まで幅広い年代の約20名の社員が働いています。開発規模に応じて1人～3人で担当し、他部門と協力しながら業務を進めています。なお、半導体に関する知識は入社以降キャッチアップいただければ問題ありません。
同社は、半導体製造装置分野で“グローバルニッチトップ”製品群を持つ独自ポジションの装置メーカーです。特徴は、前工程から後工程まで幅広い領域に装置を提供し、特定プロセスで高い存在感を発揮している点。主力の300mm対応枚葉式洗浄装置（研磨後洗浄）は「シェアNo.1（同社調べ）」を掲げ、微細化・高性能化に不可欠な洗浄品質と歩留まり改善に貢献します。加えて、先端ロジック向け高温リン酸エッチング、フォトマスク洗浄・エッチングなど、次世代半導体（EUV等）対応領域も強化。後工程では2.5D/FO-WLP/PLPなど先端パッケージ向けボンディング装置で「シェアNo.1（同社調べ）」の実績を持ち、AI・データセンター需要を背景に成長余地が大きいことも魅力です。
◆製品情報：https://www.shibaura.co.jp/products/
【半導体製造装置】フォトマスクエッチング装置、レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
・動画サイト：https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/#modal-01
【FPD製造装置】洗浄装置、エッチング装置、配向膜インクジェット塗布...
- 応募資格
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- 必須
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・半導体製造装置に関わる何かしらの経験：3年以上（設計・開発・プロセス・FE・評価などの経験
・データ解析（Excel等々）経験
・長期出張可能な方
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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600万円～800万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
扶養手当、通勤手当等
【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。
【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
- 選考プロセス
- ■面接回数1■試験内容1回（来社面接）及びWEBテスト ※選考回数は変更になるケースがございます。
