募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。半導体後工程装置向けの制御ソフトウェア開発業務をご担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
経験に応じて、設計・実装・テストなどの工程を担当し、OJTやチームでのフォローのもと、徐々にスキルを高めていただける環境です。
社内の機械設計・電気設計担当と連携しながら、以下のような制御ソフトウェアの開発業務に携わっていただきます。
・制御ソフトウェアの仕様確認、設計補助、実装、テスト
・既存ソフトウェアの修正や改良、動作確認
・チーム内レビューやコードチェックへの参加
・開発ツールやテスト環境の構築補助
・他部門との技術的なやり取り（指示のもとでの対応）
・顧客先や製造現場での技術支援（経験に応じて対応）
※経験・習熟度に応じて、できる範囲から段階的に業務をお任せします。
＜海外出張＞
頻度：年に数回程度（業務内容・プロジェクトによって変動あり）
期間：1回あたり2～4週間、打合せの場合は数日。
主な目的：海外の顧客先での装置立ち上げ支援や技術的な確認・調整対応、現地エンジニアとの打合せなど
初回は先輩社員と同行し、サポート体制のもとで対応します。語学力に不安がある方も現地法人がフォローします。
■組織構成：
配属部門は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置の開発を行っており、若手からベテランまで約100名が在籍。10名前後のチームに分かれて開発を進めており、OJTやレビューを通じてスキルアップが可能です。
同社は、半導体製造装置分野で“グローバルニッチトップ”製品群を持つ独自ポジションの装置メーカーです。特徴は、前工程から後工程まで幅広い領域に装置を提供し、特定プロセスで高い存在感を発揮している点。主力の300mm対応枚葉式洗浄装置（研磨後洗浄）は「シェアNo.1（同社調べ）」を掲げ、微細化・高性能化に不可欠な洗浄品質と歩留まり改善に貢献します。加えて、先端ロジック向け高温リン酸エッチング、フォトマスク洗浄・エッチングなど、次世代半導体（EUV等）対応領域も強化。後工程では2.5D/FO-WLP/PLPなど先端パッケージ向けボンディング装置で「シェアNo.1（同社調べ）」の実績を持ち、AI・データセンター需要を背景に成長余地が...
- 応募資格
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- 必須
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・C言語によるソフト開発経験（3年以上）
・国内外出張がございますので、対応可能な方
＜歓迎するスキル・経験＞
・制御系・組込みソフトウェア開発の基礎知識
・ソフトウェア開発の実務経験（年数不問）
・半導体製造装置や製造業界での業務経験
・英語での読み書き・簡単なコミュニケーションスキル（マニュアル理解等）
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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600万円～800万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
扶養手当、通勤手当等
【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度（年間7万円分付与）、家賃補助（受給要件有）、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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完全週休2日制（土・日曜日）、祝日、年末年始、特別休暇（2024年度年間休日：126日） 有給休暇10日～24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。
【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
- 選考プロセス
- ■試験内容対面面接及びWEBテスト ※面接は、1回となりますが、必要に応じては変更になるケースがございます。また、オンライン面接も相談可能です。
