募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のビジョン・ミッション／活動方針】
研磨材料であるCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。新製品開発と既存製品拡大の両輪を回し、半導体の高性能化に寄与して社会貢献します。
【CMPスラリーについて】
半導体の表面を精密に平坦化するための研磨液です。CMP（化学機械研磨）プロセスで使われるスラリーは、化学反応と機械的研磨の両方を利用して、ウェーハ表面の凹凸を均すための重要な材料です。
【業務概要】
研磨砥粒としてセリアを用いる酸化膜研磨用と、シリカを用いるメタル研磨用の2種類のスラリがあり、主要顧客は大手半導体メーカーで売上げの多くは海外顧客です。セリア系及びシリカ系CMPスラリメーカーの砥粒設計及び添加剤設計、及び顧客対応を行っていただきます。
【業務詳細】
今回の募集では砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応を担当して頂きます。同部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもお任せしていく予定です。
半導体の最先端プロセスに近い立ち位置で、製品開発から量産・顧客提案まで一気通貫で関われるため、裁量とやりがいの大きいポジションです。
＜想定業務＞
・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発
・量産移管
・既存品の品質改善
・生産プロセス改善
・顧客対応
【配属部署】
・研磨材料開発部メタルグループ
【やりがい・魅力】
・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、計算や分析などの部門、他事業所とも連携しているので、種々の知識、スキルに触れることができます。
・海外出張も発生するため（主にアジア圏）、英語…
- 応募資格
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- 必須
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・研究開発、製品開発、プロセス開発等の実務経験を有する方
（アカデミックでの研究員等での経験も含む）
・仮説立案、検証、課題解決を主体的に進めた経験
・社内外と連携しながら開発業務を進められるコミュニケーション力
・新しい技術や分野を学び、業務に適用する力
- 歓迎
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・半導体材料、CMP、スラリー、分散技術、添加剤設計に関する知見
・製造条件改善、歩留まり改善、品質改善などの実務経験
・統計解析やデータ分析を活用した開発経験
【求める人物像】
・主体性が高く、自ら課題を見つけて動ける方
・成果にこだわり、最後までやり切れる方
・柔軟性があり、変化の多い環境でも前向きに対応できる方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 茨城県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 690万円～1000万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇／その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇等
