研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
【栃木本社/下野】半導体後工程新規プロセス開発エンジニア(年収550万円~900万円)
の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。(掲載期間4月21日~5月11日)
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掲載時の募集要項(掲載期間:2026/04/21 ~ 2026/05/11)
研究・開発(その他、化学・素材・食品・衣料)
【栃木本社/下野】半導体後工程新規プロセス開発エンジニア(年収550万円~900万円)
上場企業
大手企業
土日祝休み
募集要項
募集背景
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増員
仕事内容
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【業務内容】
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発
【募集背景】
同社グループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。
この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。
【入社後のイメージ】
同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。
【働き方】
■求めるポジション:リーダー・係長クラス
■出張頻度・出張先:
・国内2回程度 / 月(大学、提携企業等)
・海外 0~1回程度 / 年 (欧州)
■部署の平均残業時間:20時間程度/月
■リモートワーク:1~2回 / 週
■フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します…
応募資格
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- 必須
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■半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
- 歓迎
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▼半導体後工程のみ知見をお持ちの方
▼半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
▼表面実装経験のある方
▼論文読解、日常会話ができる英語力
- フィットする人物像
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応募資格をご覧下さい
雇用形態
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正社員
勤務地
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栃木県
勤務時間
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08:30~17:30
年収・給与
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550万円~900万円
休日休暇
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完全週休二日(土日) 祝日、年末年始、有給休暇17日~24日(入社時より付与)、フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)、特別休暇、慶弔休暇等
<参考>同社ウェブサイト「ワーク・ライフ・バランスの実現」
https://www.dexerials.jp/recruit/system/benefits.html
会社概要
社名
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非公開
事業内容・会社の特長
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設立
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2012年
資本金
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16,262百万円
従業員数
-
1378名
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