【日立市】CMP研磨機構解明・スラリーの研究開発（年収690万円～1000万円）の転職・求人情報 42178145

募集要項

募集背景: 増員

仕事内容: 【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織のビジョン・ミッション／活動方針】
現代社会において「戦略物資」となっている半導体の製造工程でCMPスラリは必須材料です。当社はCMPスラリメーカーとして、グローバルで存在感を確立し、技術力・安定力・成長力=No.1であることを目指します。研磨プロセスは動的でその機構の理解は非常に難しいですが、前工程技術開発プロジェクトでは敢えて研磨機構解明に挑戦し、それに基づく材料設計を目指します。

【業務概要】
当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。
1．CMPスラリの配合
2．それを用いた研磨実験
3．その結果の解析
4．結果を踏まえた次の実験計画～実行　までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。

【業務詳細】
・砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。
・その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。
・製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。
・このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。

【配属部署】
・CTO　先端融合研究所　無機材料研究部
・前工程技術開発プロジェクトは砥粒・水溶性ポリマー合成、分析、シミュレーション等の様々な強みを持った他部門メンバーが集まって構成されています。

【やりがい・魅力】
・非常にフラットや組織なので、節度を保ちつつ、…

応募資格

必須: ・無機化学・電気化学・物理化学・界面化学・コロイド化学のいずれかを基盤とした研究開発／材料開発の実務経験があること
・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること

歓迎: ・無機粒子粉末の合成・分散・表面処理技術に関する知見を有していること。
・特許出願、特許監視業務経験
・粉体操作、液体操作に関する製造プロセスの知見を有していること。
・特許、学術論文を精読できる英語力（TOEIC：600点以上目安）

フィットする人物像: 応募資格をご覧下さい

雇用形態: 正社員

勤務地: 茨城県

勤務時間: 08:30～17:15

年収・給与: 690万円～1000万円

休日休暇: 完全週休二日（土日）祝日、年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇／その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、弔慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇等

会社概要

社名: 非公開

事業内容・会社の特長: 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱い求人数50,000件以上、年収アップ率67％のサポート実績があります。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しておりますので、転職をお考えの方は是非ご応募ください。

設立: 1950年

資本金: 15,454百万円

従業員数: 3322名

【日立市】CMP研磨機構解明・スラリーの研究開発（年収690万円～1000万円） の転職・求人情報はすでに掲載終了しております。（掲載期間4月21日～5月11日）

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