募集要項
- 募集背景
- 業務拡大のための増員
- 仕事内容
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グローバルな大型案件に携われます！資格取得に対する支援制度充実！【職務概要】
同社にて装置組立から製造部門の管理等の幅広い業務をお任せします。
【職務詳細】
■製品：半導体製造装置
■範囲：組み立て～メンテナンス・管理
■具体的な業務について
・生産体制や生産現場・設備などの改善
・生産～装置立ち上げの計画立案およびオペレーション管理
・製造業務全般、およびその指示や指導
・外注業者の指導および管理
■おすすめポイント！
・将来性の高い事業展開！
→半導体製造装置をはじめ、今後伸びていく商材を扱っているため、
将来的な成長を見据えながら就業していくことが可能です！
・ワークライフバランス◎
→休日もしっかりあるため、オンオフ切り替えながら働いていける環境です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体製造装置、成膜装置や真空装置などの組立経験（3年以上）
・マネジメント経験
【尚可】
・工場長の経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・円滑なコミュ二ケーションを取れる方
- 雇用形態
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雇用形態：契約社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月（試用期間中は契約社員）)
- 勤務地
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埼玉県入間市木蓮寺1070-2
JR青梅線「小作」駅よりバスで15分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 9時00分～18時00分
- 年収・給与
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年収:600万～1000万程度
月給制：月額400000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有り（業績、成果により変動）
昇給:有り（不定期）
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備、通勤手当（会社規定により支給：上限10万円）、退職金制度（勤続3年以上）
喫煙情報：配属先により異なる
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土日）、有給休暇10～20日、年間休日118日、夏季休暇、年末年始休暇※その他社内カレンダーによる
- 選考プロセス
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1次（社長、２～3名、WEBか対面）→2次（オファー面談、対面）
※状況により変更になる場合あり
