募集要項
- 募集背景
- ・会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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世界をつなぐ、精密技術の最前線。国内外で活きる、あなたの“技術対応力”。【職務概要】
最先端のモノづくり現場で、技術者としての腕を磨くチャンス。
半導体ボンディング装置の開発から組立・調整、さらにはグローバルなサポート対応まで、幅広くご活躍いただけます。
【職務詳細】
■製品：半導体ボンディング装置
■範囲：社内開発・テスト・組立・評価・トレーニング支援など
【具体的には】
・開発～組立まで一貫して関われる技術職。ものづくりの本質に触れられます。
・国内外への出張あり。現場での装置評価など、ダイナミックな経験が積めます。
・社内テストボンド・装置評価にも参画。高精度な工程を間近で体感できます。
・拠点支援（情報共有やトレーニング提供）にも貢献。技術を伝え、育てるやりがいがあります。
※海外出張は年1回程度。技術で世界とつながる実感が持てるポジションです。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・フィールドアプリケーションエンジニア業務に興味をお持ちの方
・電気／機械系卒の方
・次のうちいずれかのご経験
1.サービスエンジニアのご経験
2.産業用ロボットや半導体関連工場設備のアフターサービスのご経験
【尚可】
・機械や電気の学部を卒業された方
・産業用ロボットや工場設備のアフターサービス経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
JR中央線「立川」駅より車で25分
JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8：45～17：30
- 年収・給与
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年収:477万～840万程度
月給制：月額283000円
給与:■想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する
賞与:5.2カ月分を想定（業績により変動あり）
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所、福利厚生?楽部
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日121日 土日（完全週休二日制）GW お盆 年末年始 有給：入社3か月後 ■付与日数（入社月による）：2～15日
- 選考プロセス
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書類選考後、面接
※状況により変更になる場合あり
