募集要項
- 募集背景
- 会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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技術革新をリードし、次世代の製品を開発しよう。【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発業務全般をお任せします。開発の上流から下流まで、チームで一貫して関わり、最先端の技術を駆使して革新的な製品を作り出します。
【職務詳細】
■製品：半導体製造装置の通信ソフト、組込型ソフト、UNIXソフト、各種制御アプリケーション、画像処理ソフト等
■範囲：ソフトウェア開発全般、開発の取りまとめ
最先端技術を活かして、製造装置に欠かせないソフトウェアの開発に携わり、世界中で使用される製品を支える重要な役割を果たします。
【同社について】
半導体製造装置と計測機器の分野で圧倒的な世界シェアを誇る同社。技術革新を追い続け、最前線で活躍するチャンスがあります。世の中に革新をもたらす瞬間に立ち会い、あなたの技術力を最大限に発揮できます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・C言語によるソフトウェアの開発の経験
【尚可】
・メカトロニクスの総合的な知識
・C++、VC++、JAVA、UNIX、Pythonを使用した経験
【半導体製造装置事業について】
半導体事業は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップクラスシェアを確立しております。これらに加えCMP装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・ソフトウェアの開発経験があり、挑戦意欲のある方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
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東京都八王子市石川町2968-2
JR八高線「北八王子」駅より徒歩3分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8：30～17：00
- 年収・給与
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年収:450万～650万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■年収には、技術手当、住宅手当、家族手当が含まれます。時間外手当はありません。
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報：敷地内禁煙
- 休日休暇
- 有給休暇12日～20日、年間休日125日（2020年度）、完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始
- 選考プロセス
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書類選考→面接→内定
※状況により変更になる場合あり
