募集要項
- 募集背景
- 事業拡大による増員
- 仕事内容
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【プライム上場】～半導体デバイス・FAコンポーネントの技術商社～【職務概要】
事務機、情報通信、自動車、住宅設備などの関連部門に対し、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）として、顧客のニーズに応じた高集積度の半導体・デバイス製品の提案および、FPGAのサンプルデザイン作成に関する技術サポートを担当するポジションです。
【職務詳細】
・顧客製品に適したメーカー製品と自社技術を活用した、半導体・デバイス製品の提案
・製品の立ち上げや開発における技術サポートの提供
・不具合発生時には、メーカーと連携しながら顧客対応および改善提案を実施
※問題解決後には、顧客との間に一体感を持った関係構築を目指します。
【取扱い製品】
・FPGA（Field-Programmable Gate Array）
・ASIC（Application Specific Integrated Circuit）
【組織構成（東日本支社・半導体デバイス事業）】
・営業：52名
・技術：18名
・事務：11名
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・FPGAやASIC（半導体開発）に関する設計のご経験
・普通自動車運転免許
【尚可】
・半導体・デバイス製品の技術折衝の経験（FAE・開発・技術サポートなど）
・英語の使用経験がある方
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3～6ヶ月)
- 勤務地
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東京都港区芝浦4-18-32
JR各線「泉岳寺」駅より徒歩18分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 9時00分～17時45分
- 年収・給与
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年収:550万～800万程度
月給制：月額325000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有／7.2ヶ月（2024年度実績）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、住居手当、寮社宅、厚生年金基金、退職金制度、出産育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、継続雇用制度（再雇用 ※一部従業員利用可）、財形貯蓄制度、社員持株会、独身寮（入寮要件有）、子育て支援金、エクシブ、ベネフィット・ワン
喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり）
- 休日休暇
- 完全週休2日制、休日日数128日（2025年）、年次有給休暇（最高20日）、特別休暇、夏期休暇（4日）、年末年始休暇（7日）、創立記念日など
- 選考プロセス
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書類選考→1次面接→SPI→2次面接→最終面接 ※ポジションにより、選考回数やSPIの実施内容が異なる場合がございます。
※状況により変更になる場合あり
