募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
設備拡大中／大手メーカーとの取引多数／残業少なめ【職務概要】
同社にて半導体製造工程の現場責任者を担当します。
【職務詳細】
■製品：半導体製品
■役割：製造現場の責任者
・各工程の現場業務（入社当初）
・人的なマネジメント（シフト管理、社員教育等）
・機械、設備管理等の担当部署に関わる工場運営管理
・担当部署に関わる品質／納期／工程管理
・部門間を超えた多能工化の推進
※入社当初は現場配属となり、下記いずれかの工程に配属となります。その後、現場責任者として勤務していただく予定です。
受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
-
- 必須
-
【必須】
・製造業の経験
（同業界での経験）
・2交代勤務が可能な方
（１勤）8：30～20：45／（２勤）20：30～8：45
【尚可】
・半導体工場でのウエハ加工経験
・品質／生産性向上等の現場作業改善及び効率的な工場管理についての知見や経験
・マネジメント経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
-
雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
-
兵庫県西宮市中島町8番5号
JR神戸線「甲子園口」駅徒歩10分
阪急神戸線「西宮北口」駅徒歩17分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- シフト制：（１勤）8：30～20：45／（２勤）20：30～8：45
- 年収・給与
-
年収:400万～750万程度
月給制：月額273000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:有
- 待遇・福利厚生
-
通勤手当（全額支給）、住居手当（25，000円）、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、慶弔見舞金、誕生日休暇制度、家族手当（10，000円※配偶者）、扶養手当（子供1人につき3，000円）
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 休日日数115日、シフト制（基本的には3勤3休）、年末年始休暇、夏季休暇、GW
- 選考プロセス
-
書類選考→SPI試験→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
