募集要項
- 募集背景
- ・会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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半導体後工程分野でトップクラス／ヤマハ発動機G【職務概要】
同社が展開する先端半導体製造装置（フリップチップボンダ）の新機種開発やカスタマイズ設計における実装検証業務を担当します。
【職務詳細】
・開発機や改良ユニットの実装検証
・顧客先での装置実装検証（国内・海外を含む可能性あり）
・C言語を用いたソフトウェアの動作確認・評価
・検証結果に基づくフィードバックおよび技術的な説明対応
【ミッション】
AI、自動運転、チャットGPTなどの最新技術を支える半導体の製造には、極めて高い精度の製造装置が不可欠です。同社は世界トップクラスのメーカーに導入される装置を手掛けており、技術部門が直接顧客と対峙して先端技術の実現をリードすることが求められます。
【働く魅力】
・世界の大手企業と共に、次世代の「新しいモノ」を創り上げる手応えを得られます。
・技術知見の優れたエンジニアと協働することで、自身の技術者としての市場価値を高められます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・C言語を用いたソフトウェア開発およびその評価経験
・装置（ハードウェア）を操作することに抵抗のない方
【尚可】
・半導体業界に関する知見
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- 社内外のエンジニアと円滑に連携し、プロジェクトを推進できる協調性のある方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
JR中央線「立川」駅より車で25分
JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8：45～17：30
- 年収・給与
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年収:500万～885万程度
月給制：月額305000円
給与:想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する
賞与:5.2カ月分を想定（業績により変動あり）
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所、福利厚生倶楽部
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日122日 土日（完全週休二日制）GW お盆 年末年始 有給：入社3か月後 ■付与日数（入社月による）：2～15日
- 選考プロセス
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書類選考後、面接
※状況により変更になる場合あり
