募集要項
- 募集背景
- 事業拡大の為
- 仕事内容
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年間休日125日！手当充実の業界トップクラスの東証プライム上場企業です★【職務概要】
同社にて下記半導体製造装置に開発・設計業務をお任せします。
【職務詳細】
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
（CADの使用経験：2D／3D）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様の要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）（CADの使用経験：2D／3D）
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・2D-CAD／3D-CADの使用経験
・要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験
【尚可】
・3D-CAD（SOLID WORKS）経験
・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方
・ビジネス英語（初級以上）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- 自己研鑽のできる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
近鉄京都線「十条」駅から徒歩20分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分（所定労働時間8時間)
- 年収・給与
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年収:610万～860万程度
月給制：月額270000円
給与:■年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
賞与:年2回（6月・12月）※業績により変動
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産前産後・育児休業制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断
喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり）
- 休日休暇
- 【年間休日125日】週休2日制（土日祝）、夏季、年末年始、慶弔休暇、有給休暇10日～20日
- 選考プロセス
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書類選考⇒一次面接⇒最終面接
筆記試験有
※状況により変更になる場合あり
