募集要項
- 募集背景
- ・会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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半導体後工工程分野でトップクラス／ヤマハ発動機G【職務概要】
“精密×スピード”の世界を動かす設計を。
最先端半導体製造装置の機械設計をお任せします。
顧客ニーズのヒアリングから仕様検討・設計・試運転立ち会いまで、上流から下流まで一貫して携われるポジションです。
※ボンディングソリューション技術部、アドバンスドパッケージング部のどちらかに配属になります。
【職務詳細】
■製品：半導体製造装置
■範囲：ヒアリング～試運転立ち会い
【具体的には】
・顧客要望のヒアリング
・仕様検討、設計、試運転立ち会い
・新機種開発、カスタマイズ設計
【同社の仕事の魅力】
■ “動く設計”に携わる実感。
自分が設計した装置が実際にカタチとなり動くところまで見届けられる。だからこそ、設計者としての手応えが違います。
■最先端技術の“現場”に立ち会える。
あなたが手がけた装置で作られる半導体は、スマートフォンやAIデバイスなど、最前線のテクノロジーを支えます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
下記いずれかの経験がある方
・学校または実務にて機械工学や物理について学んだご経験
・機械設計経験
※国内・アジア地区に通常1週間程度の出張がございます。（※頻度は業務都合等により異なる）
【装置の面白み】
■マイクロの世界で、ミリ単位の勝負。
精密な位置制御、高速な動作、多関節な機構設計──
力学の知見がフルに試される、設計者として“技術を磨く場”がここにあります。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
- ・セルフスターターな方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
JR中央線「立川」駅より車で25分
JR青梅線「昭島」駅よりバスで20分
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 8：45～17：30
- 年収・給与
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年収:460万～860万程度
月給制：月額245000円
給与:想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する
賞与:5.2カ月分を想定（業績により変動あり）
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所、福利厚生?楽部
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日121日 土日（完全週休二日制）GW お盆 年末年始 有給：入社3か月後 ■付与日数（入社月による）：2～15日
- 選考プロセス
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書類選考後、面接
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- 2026年4月以降 ■所定労働時間：8：45～17：30 8時間勤務 ■ライフサポート休暇：3日／年付与 上限30日保有 ■家族手当：一般社員対象 ■カフェテリアプラン：利用可
