募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員
- 仕事内容
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上場グループで半導体露光装置の制御開発に携わる。実機デバッグで技術を磨く。【職務概要】
半導体製造装置（露光装置）の制御ソフトウェア設計・開発業務をご担当いただきます。要件定義に基づいたソフトウェア設計からプログラミング、テスト、実機デバッグまで一貫して携わることが可能です。
【職務詳細】
・半導体露光装置の制御ソフト設計
・要件定義をもとにしたソフトウェア設計
・プログラミングおよび単体／結合テスト
・PLCを使用したラダー制御プログラム設計
・装置実機を用いたデバッグ／調整作業
・客先（半導体製造工場）での装置調整対応
・技術資料および設計ドキュメント作成
【その他案件例】
同社は国内トップメーカーを始め、スキルやご希望に応じて幅広いプロジェクトへの参画が可能です。
・自動車関連：自動運転アシストシステムの開発
・宇宙／航空関連：航空機／ジェットエンジン用の制御回路システム設計・開発
・半導体関連：有機ELなどの設計・開発
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・要件定義をもとにソフトウェア設計、プログラミング、テストまで対応できる方
【尚可】
・PLC（Programmable Logic Controller）を用いたラダー設計経験
・C言語、C++、C#、Visual Basicなどでのプログラミング経験
・組込み制御ソフト開発経験
・FA（Factory Automation）装置の制御設計経験
・半導体製造装置の開発経験
【入社後の環境】
派遣先が決定するまでは、社内の研修施設にて技術向上に取り組むことが可能です。機械設計、電気電子、ソフトウェアの各分野にベテラン講師が在籍しており、キャリアや技術の相談ができる環境が整っています。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・装置制御ソフト開発に興味がある方
・自ら課題を見つけて問題解決できる方
・実機デバッグや装置立ち上げに前向きに取り組める方
・チームでの開発に積極的に関われる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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※プロジェクト先により異なる
※プロジェクト先により異なる
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
- 9時00分～18時00分※配属先のプロジェクトによって異なる場合があります
- 年収・給与
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年収:400万～800万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当、家族手当、寮社宅、各種団体保険、個人旅行補助金制度、健保直営保養施設、社宅、各種イベント（釣り・バーベキュー大会・慰安旅行等）
喫煙情報：敷地内禁煙（喫煙場所あり）
- 休日休暇
- 【年間休日124日】完全週休2日制（基本的には土日休み）、祝日、夏季休暇（3日）、冬季休暇（4～7日）、有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇
- 選考プロセス
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書類選考、1次面接（採用担当・部門責任者）、最終面接（役員・代表）、内定
※状況により変更になる場合あり
