募集要項
- 募集背景
- 会社の成長に伴う部門強化のため
- 仕事内容
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半導体製造装置ダイボンダで世界シェア／福利厚生充実◎／土日休み【職務概要】
世界各国の産業を技術で支える同社にて、ソフトウェア開発およびメンテナンス業務をお任せいたします。
【職務詳細】
・組込みソフトウェア、アプリケーション開発、画像認識開発
半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。
この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです。
【働き方】
・就業管理：PCのON／OFFが直結
・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告
・定時退勤日：水曜日、給与・賞与支給日
・新事務棟2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
C言語系（C言語、C＋＋）による装置自動制御または画像処理開発の実務経験
※半導体製造装置の専門知謙は問いません。
【尚可】
下記に携わったご経験をお持ちの方
・C言語、リアルタイムOSなどの組込みソフトウェア、
・アプリケーション開発、画像認識システム、 装置自動制御等
・C言語ソフト開発、システム運用・保守経験
・マイコン制御ソフト開発経験
・モータ制御設計
・情報処理技術者資格（FE、APなど）
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・セルフスターターな方
・コミュニケーション能力が高く、協調性がある方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
JR線「甲府」駅より車で25分
山梨交通バス「上今諏訪」停留所より徒歩15分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8：30～17：00
- 年収・給与
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年収:350万～650万程度
月給制：月額221000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:有り（2回）
昇給:有り
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備／通勤手当／家族手当／住宅手当／厚生年金基金／財形貯蓄／退職金制度／社員食堂
喫煙情報：敷地内禁煙
- 休日休暇
- 年間休日122日／完全週休2日制（土日）／GW休暇／夏季休暇／年末年始休暇／有給休暇
- 選考プロセス
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書類選考→適性検査→一次面接→最終面接
※状況により変更になる場合あり
