募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
・次世代CMP装置の開発・設計業務
・新ユニット、新機構の開発 (スタンドアロン機、耐久評価機の開発・設計、評価検証業務を含む)
CMP装置とは：主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。
装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。
主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。
【募集背景】
精密・電子カンパニー装置事業部の主力製品であるCMP装置F-REX300X・F-REX300XAに次ぐ、次世代CMP装置の開発を推進し市場シェア拡大を目指すため人材を募集します。
CMP装置は、情報社会を支える基盤技術の縁の下の力持ちであり、半導体製造工程においては、ウェーハに何層もの配線層や絶縁層が積み重ね各層が均一かつ平坦であることが極めて重要なため、本製品が不可欠となります。
当部門のミッションである次世代CMP装置を開発し、早期に上市することで市場規模を拡大し世界シェア１位となることを目指しています。
【キャリアステップイメージ】
・配属後3年程度はチームの一員として、CMP装置の研磨・洗浄・搬送等の開発・設計業務を一通り担当、その１-２年後にはリーダークラスを担い、のちに管理職に必要なスキルを身につけ、
開発業務及び後進を牽引する役割を期待しています
・顧客要件の確認や搬入装置の立会いのため、国内外の顧客に訪問・出張することがあります
・希望に合わせて他部門（設計部門(量産設計)、生産部門、海外拠点赴任等）へのローテーションも可能です
・CMP装置開発部門の所在は藤沢事業所で、2025/5竣工の開発棟に在勤することになります
【当部門の役割・業務概要・魅力】
CMP装置は、半導体製造工程の重要な部分を担い、製品の良品率や性能に直接影響を与えることが出来ます。
また、本製品の魅力としては、単に「研磨装置」という枠を超え、この技
- 応募資格
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- 必須
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▼必須要件
機械設計(工作機械・自動機・搬送機構など)の業務経験5年程度
▼歓迎要件
・半導体製造装置設計経験者(前工程半導体製造装置設計経験者尚歓迎）
・3DCAD経験者(ICAD経験者尚歓迎)
▼求める人物像
・能動的な人材：半導体業界の負荷や要求変動がある環境下で臨機応変に対応できるスピード及び精神的な強さ、 業務を達成する信念と粘り強さを持ち合わせた方
・開発・設計業務にこだわり、やりがいを感じている方
・コミュニケーション能力の高い方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 610～910万円
