募集要項
- 仕事内容
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■業務概要：
精密微細加工のリーディングカンパニーとして最新型スマートフォンをはじめとする極小・極薄部品や特殊形状品を手掛ける当社の中でも、近年、世界中で需要が高まっ
ている半導体のテスト関連製品の設計に携わって頂きます。
■業務詳細：
・顧客要望を踏まえた半導体検査治具の製品設計、評価、改良
・電磁界解析、構造解析等の各種シミュレーション
・営業担当と顧客先へ同行し、製品仕様や技術的な質問に対する説明・回答
まずは、CADを使用した設計補助や解析業務の補助などからご担当いただきます。先輩社員のOJTを受けながら徐々に業務の幅を広げていただきます。
■やりがい：
当社は世界最薄半導体テスト用コンタクトを開発しております。半導体テスト用コンタクトは、プローブピン、プレスピン、エラストマー等の種類があり、半導体テスト
装置に使用される重要な部品となります。半導体が進化し、テスト工程が複雑化する中、品質向上とテスト効率アップ出来る製品の開発となります。
また、製品・技術開発全般に関わることが出来るポジションで、本格化しているAI、IOT社会で不可欠な製品開発に携わることが出来ます。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・何かしらの製品設計のご経験
■歓迎条件：
・2D、3D-CADの使用経験
・SolidWorksでの実務経験
・コネクター、ソケットの製品設計の実務経験
・応力解析の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 570～700万円
