募集要項
- 仕事内容
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【具体的には】
ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調して行います。
●SoCのBSP（Board Support Package）開発および検証
●デバイスドライバの設計・実装・テスト
●ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計および最適化
●AI関連ツールの開発および最適化
●SoC性能を最大限に引き出すための解析、パフォーマンスチューニング
●車載カメラにおける最適なデータパスの設計および最適化
●他部門と連携した仕様検討、システム全体の最適化と問題解決
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります
【開発ツール】
プログラミング言語(アセンブリ/C/C++/Python等)
組込みソフトウェア開発のためのクロスコンパイル環境
AI開発のための量子化、コンパイラ、シミュレータ等の環境
【魅力・やりがい】
お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC専用のBSP“を開発します。
HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの支えるAI関連ツールを含むBSPの仕様・設計・検証を行います。
最適なSoCの実現に向けて業務に取り組む中で、最新のSoCに触れ画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう！
【キャリアイメージ】
BSP開発を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。
- 応募資格
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- 必須
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【求める経験・スキル】
▼以下のいずれかに該当すること
●組込みソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●エッジAIソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●カメラシステム等の制御ソフトウェア開発経験（車載/民生 問わず）
●オペレーティングシステム開発経験（車載/民生 問わず）
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生 問わず）
●画像認識に関する知識・開発経験
（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●機械学習・ディープラーニングに関する研究・開発経験
●Linux、QNX等のOSに関する知識・開発経験
●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
●コンパイラに関する知識・開発経験
【求める人物像】
▼以下の想い・適性をお持ちの方
●特定の領域に固執せず幅広く業務を楽しめる人物
●ゼロから組織が立ち上がることに対して、楽しめる人物
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
本田技術研究所は、常に時代の変化を先取りした研究に取り組んでいます。2050年「環境負荷ゼロ社会」と「交通事故死者ゼロ社会」の実現に向けて、世界をリードする取り組みを行っています。そして、更なる次の夢として、モビリティを3次元・4次元に拡大すべく、「新領域」の研究も強化しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 590～1090万円
