募集要項
- 募集背景
- 事業拡大による人員補充のため
- 仕事内容
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年間休日120日以上！大手メーカーとの取引多数、幅広い技術が強み！【職務内容】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証業務を担当いただきます。
具体的には以下の業務を想定しています。
1.対応機能
・装置メインコンソールの画面
・装置制御、ホスト通信のソフトウェア
・受注装置の特注ソフトウェア開発
2.対応工程
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討／作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
3.開発期間
・新規開発：2年半程度
・カスタマイズ：半年から8ヶ月
4.出張対応
・開発業務の進捗により1から2週間の出張対応が発生する可能性がございます。
国内・海外（中国、台湾）
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・C#、C++によるソフト設計、実装経験（GUI、通信など）
【尚可】
・装置制御経験あり
・半導体業界ホスト通信対応経験あり SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS
・PLCとPCの通信経験あり
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・主体的に業務に取り組める方
・各部署と円滑なコミュニケーションが取れる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(4ヶ月（条件の変更なし）)
- 勤務地
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滋賀県彦根市 ※プロジェクト先により異なる
※プロジェクト先により異なる
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
- 8時30分～17時00分
- 年収・給与
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年収:400万～600万程度
月給制：月額230000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、寮・社宅制度（転居を伴う場合に社内規定に準ずる）、退職金制度（勤続3年以上）、交通費全額支給、残業手当、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当、昼食代補助制度（3，500円／月）
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日121日】、完全週休2日制（土日祝日）、ＧＷ、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、有給休暇
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→最終面接→内定
※状況により変更になる場合あり
