募集要項
- 募集背景
- 事業拡大のため、増員。
- 仕事内容
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【プライム上場×安定した経営基盤のグローバル企業】WLB×福利厚生充実◎【職務概要】
ガスケット・パッキンなどの工業用シール材や高機能樹脂製品を製造・販売する同社にて、半導体産業向けの高機能シール材の営業をお任せします。
【職務詳細】
■半導体関連顧客へのセールス/ソリューション活動
■半導体製造装置メーカー及び付随する機器メーカーへのスペックイン活動
■半導体製造メーカーへの拡販活動(シェア拡大)
※配属先はご希望を考慮いたしますが、スキル・ご経験によっては他勤務地をご提案させて頂く場合があります。
【同社について】
■東証プライム市場上場/ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開しております。
■自己資本比率65%以上という安定した経営基盤のもと、日本の他7か国に拠点を構えるグローバル企業です。
■フレックスタイム制/住宅手当/社宅制度人材育成制度/各種研修
■社員のほぼ100%が中途入社のため、業界未経験者でも安心して入社いただけます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■BtoB営業経験
■ソリューション提案営業の実務経験3年以上
【尚可】
■半導体業界での営業経験
■TOEIC700点レベルの英語力
■理系卒の方
※勤務地の補足:
大崎事業所、大阪営業所、熊本営業所、仙台(現状リモート勤務)のいずれかにて、ご本人希望、スキル・経験を鑑みてご相談のうえ決定します。
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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■臨機応変に対応できる方
■主体的に行動ができる方
■コミュニケーションスキルを備えた方
- 雇用形態
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雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヶ月)
- 勤務地
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大阪府大阪市中央区本町1丁目7番7号 WAKITA堺筋本町ビル3F
Osaka Metro中央線堺筋「本町」駅 徒歩5分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
- 勤務時間
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8:50~17:35 フレックスタイム制
コアタイム(13:00~15:00)※2年目以降利用可能
- 年収・給与
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年収:550万~700万程度
月給制:月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回(2024年度実績 平均5.8ヵ月)
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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通勤手当/家族手当(扶養家族の人数によって変動)/財形貯蓄/慶弔見舞金/生計費補助手当/首都圏手当/食事手当/住居手当/寮社宅/厚生年金基金/退職金制度/確定拠出年金/英会話通学補助/通信教育/階層別研修/各種実務研修 など
喫煙情報:屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)/国民祝日/有給休暇(11日~20日)/GW/夏季休暇/年末年始休暇など
- 選考プロセス
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書類選考 → 適性検査(SPI) → 一次面接(WEB) → 最終面接(対面) → 内定
※状況により変更になる場合あり
- キャリアパス・評価制度
- 【入社後の流れ】 研修は座学約1か月、OJT約3か月程度
