募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。世界シェアNo.1の主力商品MicroThinR(MT)を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
出張頻度は年1回程度です。研修受講時などには、在宅勤務をすることも可能です。
将来的には、技術営業やより製造に近い部署を希望することもできます。
主な業務
・細線回路の形成についての技術検討
・各種表面処理の異なる銅箔とメーカー基材との各種相性の最適化
・業務スケジュールの把握と進捗管理（安全管理を含む）
（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi-Additive Process
下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス
【配属先ミッション】
「あったらいいなをWillで具現化していく」
・銅箔のさらなる高機能化への対応を評価・解析技術の側面からサポート
・評価解析技術に磨きを掛け他社差別化に貢献し新製品上市や新市場開拓の事業成長に寄与する
【業務の面白み/魅力】
国内/海外の電子材料、iPhone/Androidを問わず世界中の携帯電話に使用されている
最先端材料の改良に携わることができること
キャリアステップイメージ
まずは、開発部に所属し回路形成工法とその解析手法を習得いただきます。
その後は、チームリーダーとしてのキャリアパスを考えております。
将来的には、希望や適性を踏まえ銅箔事業部内でキャリアアップ頂くことを想定しております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・回路基板制作に関する知識や経験のある方
・基礎的な化学知識のある方
・湿式実験作業の経験がある方
【歓迎】
・顕微鏡やSEM観察などの機器分析スキル
・基板プレス、レーザー加工、露光/現像などの作業経験
・ISO45001や各種法令対応の管理経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:45～17:45
- 年収・給与
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610万円～825万円
■年収についての補足
■経験・能力を考慮の上、同社規定により支給いたします。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、住宅手当、通勤手当ほか 【福利厚生】財形貯蓄制度、社員持株会、各種融資制度など
■各種保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇12～20日、結婚休暇、忌引休暇ほか
- 選考プロセス
- ■面接回数3■試験内容書類選考 ⇒ 面接3回、適正検査 ⇒ 内定 ※応募時に顔写真付きキャリアシートの提出が必要となります。
