募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
キャリアステップイメージ
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、
次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア（支持基板）」で、
超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。
ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。
キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層（スパッタ）パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体（AIサーバーや5G/6Gデバイス）の微細化・高密度化・低コスト化を後押しする、注目の材料です。
三井金属とジオマテックが開発し、2025年頃から本格量産を進めています。
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- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
・語学（英語）
英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【歓迎】
・半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
・語学（英語）
電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00～17:50
- 年収・給与
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610万円～825万円
■年収についての補足
■経験・能力を考慮の上、同社規定により支給いたします。※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、住宅手当、通勤手当ほか 【福利厚生】財形貯蓄制度、社員持株会、各種融資制度など
■各種保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇12～20日、結婚休暇、忌引休暇ほか
- 選考プロセス
- ■面接回数3■試験内容書類選考 ⇒ 面接3回、適正検査 ⇒ 内定 ※応募時に顔写真付きキャリアシートの提出が必要となります。
