募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。社内および製造委託先(兵庫県)に出張し、主に以下の業務の一部を担当いただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
DX化促進
-製造工程で取り扱うデータをシステムに落とし込み、データ入力～表示までの管理体制を構築
-営業や生産管理などのバックエンド業務へのシステム導入&管理
-システム開発業者の選定＆開発依頼窓口
-外観検査装置の維持管理
製造工程での改善活動
-工程での生産性改善のサポート、課題を抽出して情報システムや装置の観点で改善
-装置選定および導入
【業務の面白み/魅力】
・新規事業創出プロジェクトに携わり、工場の拡張や新設に携われる。
・裁量をもって業務にあたることができ、必要な投資や装置導入を進めることが出来る。
【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
キャリアステップイメージ
当面は生産技術業務を担当し、情報システムや製造工程のスキルを醸成する。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、
次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア（支持基板）」で、
超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。
ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。
キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層（スパッタ）パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体（AIサーバーや5G/6Gデバイス）の微細化・高密度化・低コスト化を後押しする、注目の材料です。
三井金属とジオマテックが開発し、2025年頃から本格量産を進めています。
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- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・データベースの基礎知識
データ正規化を通じて業務データ構造を設計できるレベル
・VBAの知識、ExcelやAccessで使用する(その他のプログラミング言語でも問題なし)
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話
【歓迎】
・ERP、MES、SFAなどの導入経験
・PLCなどの装置の情報システム取り扱い経験
・受注～出荷までの業務プロセスの理解
・語学（英語）：商談経験/駐在経験/TOEIC 500 点
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00～17:50
- 年収・給与
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610万円～825万円
■年収についての補足
■経験・能力を考慮の上、同社規定により支給いたします。※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、住宅手当、通勤手当ほか 【福利厚生】財形貯蓄制度、社員持株会、各種融資制度など
■各種保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇12～20日、結婚休暇、忌引休暇ほか
- 選考プロセス
- ■面接回数3■試験内容書類選考 ⇒ 面接3回、適正検査 ⇒ 内定 ※応募時に顔写真付きキャリアシートの提出が必要となります。
