募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】●先行材料開発部のミッション
当事業部は、ICT/AIインフラの進化と成長に対して材料ソリューションで貢献できる事業を展開しています。
先行材料開発部では、高速伝送用基板のMEGTRONシリーズや半導体PKG向け基板材料のLEXCMシリーズ、さらに今後実用化が期待される光電融合回路向け材料など
材料ソリューションの根幹となるコア技術の開発をミッションとしています。
●回路材料開発2課のミッション
半導体パッケージ分野向け基板材料において、顧客価値の最大化を実現できるコア技術の創出をミッションとしています。
●募集背景
技術の優位性を認められ、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発し、お客様と共に利益ある成長を目指すためには、電子材料事業の材料コア技術を進化、新化させ、次世代に必要とされる新商品をお客様と共にタイミングよく開発する必要があります。技術開発力強化を進めるべく、開発リソース強化を図り、電子材料事業の拡大を狙います。
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。
●具体的な仕事内容
・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願
●この仕事を通じて得られること
・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。<b…
- 応募資格
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- 必須
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・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を１年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識
- 歓迎
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・低誘電材料に関する知識、電子材料の開発経験
【人柄・コンピテンシー】
・新技術の開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・コミュニケーションを取ることに意欲のある方
・自身の専門以外の技術でも習得意欲がある方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 450万円～900万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等
※年間休日：128日（2023年度実績）
※年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※拠点・部署によって異なる場合があります
