募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
【パソナキャリア経由での入社実績あり】●生産プロセス開発部のミッション
市場拡大が続く電子部品（半導体や通信用基材）において、その性能革新を支える電子材料（基板材料や樹脂材料）についても、高機能化、高品質化が要求されております。このような外部環境の変化に対応するべく、材料開発部隊と連携した新規プロセス・工法開発により、既存の材料性能から非連続で革新的な進化を果たすと共に、モノづくりに関連する独自の要素技術開発により、拡大する市場に対応したモノづくりへ変革する事をミッションとしております。
●募集背景
近年の急速なディジタル社会の進展に伴い、電子部品（半導体や通信用基材）市場が拡大しており、合わせて性能革新が進んでおります。これに伴って、電子部品に使用される電子材料（基板材料や樹脂材料）についても、市場拡大及び高機能化・高品質化が要求されております。このような市場ニーズに応えるべく、既存のモノづくりの延長線上にはない高効率・高品質・安定性を兼ね揃えた量産ラインの構築を目標に、材料開発部隊と連携した先行的なプロセス・新工法開発及び各工程の要素技術開発を推進する担当者を募集致します。
●担当業務と役割
・主な担当業務は、新規商材の事業化へ向けた量産プロセス開発（プロセスフロー構築～各工程の工法開発・プロセスウィンドウ明確化）、または、既存商品におけるQCD革新へ向けた各工程の新工法・要素技術開発を担当いただきます。
・また、これら開発した技術の事業化、立ち上げにも参画いただきます。
・これらの業務を推進する上では、新規商品開発、材料開発部隊、工場側生産技術部隊と密接に連携して推進する事になります。
●具体的な仕事内容
・「分散技術」、「熱プロセス技術」、「塗工・フィルム化技術」、「自動検査技術」、「センシング技術」について、まずは国内の製造拠点（四日市工場、郡山工場）での事業化を目標に、商材毎の要求仕様に適したプロセス技術を作り込み、それを実現する工法開発を推進いただきます。
・これまでの延長線上にない特徴あるモノづくりとする為に、他業種も含め世の中の技術動向にアンテナを張り、それらの情報収集を積極的に進め、技術提案する事も重要な役割となります。
・…
- 応募資格
-
- 必須
-
・工学系物理・化学の知識を保有しており、以下いずれかの技術領域におけるプロセス技術又は設備開発の実務経験（三年目安）
「分散技術」、「熱流体技術」、「乾燥プロセス技術」、「塗工技術」、「フィルム形成技術」、「工程パラメータセンシング技術」、「自動検査技術」
- 歓迎
-
・統計学を活用したデータ分析による課題解決経験
・データ活用、AI活用による工程自動化経験
・開発した新規プロセス技術の量産導入・立ち上げ経験及び工場建設経験
・製造現場と協働して、課題の解決に取り組んだ経験
【人柄・コンピテンシー】
・協調性がありコミュニケーション力があると共に、自らの考えをしっかりと発信することができる
・論理的に物事を考え、本質を見極める事ができる
・新しい事へのチャレンジ精神が旺盛である
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～900万円
- 休日休暇
-
完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等
※年間休日：128日（2023年度実績）
※年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※拠点・部署によって異なる場合があります
