募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【パソナキャリア経由での入社実績あり】●技術開発センターのミッション
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。
電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
●基盤技術開発部のミッション
基盤技術開発部は、商品力強化と事業領域拡大のため、革新的な有機無機複合材料を創出すべくMI/高度解析/材料プロセス技術を開発しております。
●募集背景
当社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、
半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。
●担当業務と役割
当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフォードバックします。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係…
- 応募資格
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- 必須
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・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学（有機、無機）および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方
- 歓迎
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・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験
・材料物性評価、分析スキル
・LINUX OS、各種プログラミング言語（Python等）に関するスキル
【人柄・コンピテンシー】
・新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方
・積極性があり、自律的思考ができる方
・社交性、コミュニケーション能力、協調性がある方
・本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30～17:00
- 年収・給与
- 500万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等
※年間休日：128日（2023年度実績）
※年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日）
※拠点・部署によって異なる場合があります
