募集要項
- 募集背景
- 補充のため
- 仕事内容
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次世代半導体の量産立ち上げを牽引する。【職務概要】
三重工場にて、半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務を担当します。新規製品の立ち上げから量産品の品質向上まで、エンジニアリングの核心を担うポジションです。
【職務詳細】
・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行
・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援
・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計、仕様作成
・量産品の歩留まりおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務
・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援
・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価、解析
【ミッション】
最先端のファウンドリビジネスにおいて、顧客の製品を確実にかつ高品質で量産化へ導くことがミッションです。
海外顧客とも連携し、グローバルな視点でプロセス設計を行います。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体プロセス開発業務、またはモジュールプロセスの開発業務経験
・インテグレーションの業務経験、または生産技術関連の業務経験
・TOEIC 500点程度以上の英語力（海外顧客や台湾UMC本社との業務で使用）
・高専卒以上の学歴
【尚可】
・英文資料（主にPowerPoint）の査読・作成能力
・半導体業界での幅広い知見
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・業務に積極的に関与し、主体的に従事できる方
・新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った方
・チームや顧客と円滑なコミュニケーションを図れる方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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三重県桑名市多度町御衣野2000番地
養老鉄道養老線「下野代」駅から車で6分
勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8時15分～16時45分
- 年収・給与
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年収:405万～760万程度
月給制：月額250000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当（全額支給）、ファミリーアシスト手当（家族手当 ※条件有）、住宅手当（※条件有）、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄、ユニオンショップ制など
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日126日】完全週休2日制(土・日・祝日)、長期休暇あり(GW、年末年始)、夏季休暇(有給休暇使用により10連休前後)、有給休暇(最大23日間)
- 選考プロセス
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書類選考⇒面接（1～2）⇒内定
※適性検査（SPI）あり
※状況により変更になる場合あり
