募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。
具体的な業務内容は以下の通りです。
・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出
まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
将来的には、ご経験や志向に応じて、
・ファームウェア設計方針の検討・標準化
・技術的な意思決定への関与
・開発テーマのリードやチームリーディング
など、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割を期待しています。
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
＜BD＞
Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。
特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、...
- 応募資格
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- 必須
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・組込みソフトウェア開発の実務経験（仕様理解から実装・評価までを主担当として経験していること）
・C言語を用いた組込みプログラミング経験（目安：3年以上）
・組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価／目安：2年以上）
・組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験（目安：1年以上）
・シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験（I2C、SPI、UART 等）
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1），英文のデータシートや技術資料を読解し、仕様書・設計書・提案資料などを英語で作成する場面があります。また、海外拠点とのやり取りや技術レビュー等でも英語を使用ケースがあるため、読み書きを中心とした実務レベルの英語力が求められます。
■歓迎要件
・AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識（エッジAIや信号処理応用に関心があるレベルを含む）
・センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
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630万円～870万円
■年収についての補足
※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定します。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
地時間外勤務手当 通勤交通費など当社規定に沿います。 【福利厚生】確定拠出型年金 財形貯蓄制度 住宅融資制度 持株会 共済制度 企業年金基金 保養所 スポーツセンター 体育館 グラウンド 各種研修制度等
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制(土・日） 祝日 年次有給休暇 半日有給休暇制度 慶弔・特別休暇 年末年始・GW・夏季
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容書類選考→適性検査２種類→1次面接（オンライン）→最終面接（オンライン）→内定 ※選考の状況により面接回数・内容等が変更となる場合があります。
