募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【業務】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務
【詳細】
■熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
■応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
■多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようCAE活用検討
〈ツール例〉Ansys Mechanical／Siemens HEEDS／Siemens FloEFD／Siemens NX
【魅力】
・製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
・好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
・ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。
【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。
【配属環境】
◎組織構成：平均年齢：約40歳、人数規模：約10人
◎キャリア入社比率：約50%
◎前職業界：自動車部品会社、半導体ベンダー、材料メーカ
◎在宅勤務利用頻度：週2～3回程度
【キャリア入社者の声】
★3...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
＝パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知（特定の工程への深さは問わない）
■構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
■プログラミング(Python等)の知識
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
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650万円～1430万円
■年収についての補足
※経験・年齢を考慮して決定致します。
※年収例（残業代含まず）：29歳（大卒入社7年目）650万円／32歳750万円／35歳850万円／40歳1320万円（マネジメント職の場合）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制（土曜日・日曜日） GW・夏季・年末年始各10日程 年次有給休暇 やすらぎ休暇 リフレッシュ休暇 子の看護休暇 介護休暇 ボランティア休暇など
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容書類選考⇒一次面接＋Web試験⇒最終面接⇒内定
※原則WEBでの実施となります
※カジュアル面談相談可
