募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務内容】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発（TCAD、SPICE)、及びパワエレ設計環境開発
【詳細】
◆素子モデル開発
・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発
・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝
・モデリングに必要な電気特性評価
◆車載用信頼性の設計環境開発
・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発
・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング
◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）
・TCAD-SPICEを繋いだモデリング
・特性ばらつき等の統計データ処理
・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング
【環境】
◎キャリア入社比率：約43％：家電メーカーからの入社者も多く在籍。民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週2回程度
【募集背景】
CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。
【関連リンク】
・デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
・半導体｜特集記事
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
・次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semicon...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■TCADまたはSPICE解析経験
■パワーエレクトロニクスの基礎知識
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
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650万円～1430万円
■年収についての補足
※経験・年齢を考慮して決定致します。
※年収例（残業代含まず）：29歳（大卒入社7年目）650万円／32歳750万円／35歳850万円／40歳1320万円（マネジメント職の場合）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制（土曜日・日曜日） GW・夏季・年末年始各10日程 年次有給休暇 やすらぎ休暇 リフレッシュ休暇 子の看護休暇 介護休暇 ボランティア休暇など
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容書類選考⇒一次面接＋Web試験⇒最終面接⇒内定
※原則WEBでの実施となります
※カジュアル面談相談可
