募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【業務】パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
【詳細】
■具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【開発ツール】
・Star-CCM(流体解析)
・ANSYS(応力設計）
【ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【魅力】
■要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます。自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
■システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができ、国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
■社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
＜参考資料＞
・デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
・半導体の未来を拓く挑戦──技術者が語る8インチSiC量産化の舞台裏
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-wafer/
・半導体｜特集記事｜
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
・次世代の「車載半導体」で、モビリテ...
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識
■以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験
・無機材料プロセス開発、工程設計経験
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
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650万円～1430万円
■年収についての補足
※経験・年齢を考慮して決定致します。
※年収例（残業代含まず）：29歳（大卒入社7年目）650万円／32歳750万円／35歳850万円／40歳1320万円（マネジメント職の場合）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など ※手当支給には会社規定の条件があります
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 週休2日制（土曜日・日曜日） GW・夏季・年末年始各10日程 年次有給休暇 やすらぎ休暇 リフレッシュ休暇 子の看護休暇 介護休暇 ボランティア休暇など
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容書類選考⇒一次面接＋Web試験⇒最終面接⇒内定
※原則WEBでの実施となります
※カジュアル面談相談可
