生産管理・品質管理・品質保証・工場長(化学・素材・食品・衣料)
【横浜/海老名】品質保証(半導体製造装置-世界シェアNo.1多数)
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掲載期間:26/04/07~26/04/20求人No:MNXT-264396
NEW生産管理・品質管理・品質保証・工場長(化学・素材・食品・衣料)

【横浜/海老名】品質保証(半導体製造装置-世界シェアNo.1多数)

芝浦メカトロニクス株式会社
上場企業
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募集要項

募集背景
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
仕事内容
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
全社横断の品質保証担当として、自社装置の品質向上活動をお任せします。
各事業部における品質管理は別部隊としてあり、今回は全社品質部門としてのメンバーを募集しております。
・ISOマネジメントシステムの構築
・各社員に対するの品質教育
・二段階レビューの最終的な品質チェック、出荷段階に申請された製品の出荷許可
・取引先の品質診断(外注している部材購入の品質チェック)
※全社品質部門のため対象製品は幅広いですが、担当ごとに製品を分けており分業体制を敷いております。
※将来的には品質保証の企画立案など上流段階に携わっていただくことも可能です。

■組織構成:
・全社品質保証部:15名所属
※各事業部の品質部門は別グループとして設置されております。

■働き方:
平均残業時間10~20時間で年間休日も125日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

同社は、半導体製造装置分野で“グローバルニッチトップ”製品群を持つ独自ポジションの装置メーカーです。特徴は、前工程から後工程まで幅広い領域に装置を提供し、特定プロセスで高い存在感を発揮している点。主力の300mm対応枚葉式洗浄装置(研磨後洗浄)は「シェアNo.1(同社調べ)」を掲げ、微細化・高性能化に不可欠な洗浄品質と歩留まり改善に貢献します。加えて、先端ロジック向け高温リン酸エッチング、フォトマスク洗浄・エッチングなど、次世代半導体(EUV等)対応領域も強化。後工程では2.5D/FO-WLP/PLPなど先端パッケージ向けボンディング装置で「シェアNo.1(同社調べ)」の実績を持ち、AI・データセンター需要を背景に成長余地が大きいことも魅力です。

◆製品情報:https://www.shibaura.co.jp/products/

【半導体製造装置】フォトマスクエッチング装置、レジストアッシング装置、ケミカルドライエッチング装置、枚葉式フォトマスク洗浄装置、フリップチップボンダ
・動画サイト:https://www.shibaura.co.jp/products/semicon/#modal-0...
応募資格
必須
・品質管理・品質保証のご経験3年以上
・ISO9001品質マネジメント国際規格を理解していること

<歓迎するスキル・経験など>
・機械設計、電気設計、加工技術等の経験
歓迎
応募資格をご覧ください。
フィットする人物像
応募資格をご覧ください。
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県
勤務時間
08:30~17:15
年収・給与
700万円~1000万円
■年収についての補足
※条件はご経験能力に応じて個別に提示致します。
待遇・福利厚生
■諸手当
扶養手当、通勤手当等

【福利厚生】
選択型福祉ポイント制度(年間7万円分付与)、家賃補助(受給要件有)、財形貯蓄、持株会、保養所、退職金制度 他
■各種保険
健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険
休日休暇
完全週休2日制(土・日曜日)、祝日、年末年始、特別休暇(2024年度年間休日:126日) 有給休暇10日~24日 年末年始 特別休日 半日休暇制度 積立休暇 永年勤続休暇 育児・介護休暇 結婚休暇 出産休暇など。

【就業環境】平均勤続勤務年数20.4年、全社月平均残業25.3時間、有給平均取得日数が16.5日/年など、社員の長期就業できる環境整備に力を入れております。
選考プロセス
■面接回数1■試験内容1回(来社面接)及びWEBテスト ※選考回数は変更になるケースがございます。

会社概要

社名
芝浦メカトロニクス株式会社
事業内容・会社の特長
≪プライム上場/世界NO.1シェア製品を数多く持つ、半導体・FPD製・真空応用装置のメーカー≫

【事業領域】
〇ファインメカトロニクス事業
半導体・FPD前工程装置の製造、販売
半導体前工程の枚葉式Siウェーハ洗浄装置、枚葉式リン酸エッチング装置では高いシェアを持っており、多くのお客様から高い支持を得ています。

・半導体前工程装置
※研磨後洗浄工程のシェアNO.1(同社調べ)
※枚葉窒化膜エッチング工程でシェアNO.1(同社調べ)
・FPD製造ウェットプロセス工程装置
・FPD製造その他応用装置

〇メカトロニクスシステム事業
半導体・FPD後工程装置、および真空応用装置の製造、販売
半導体フリップチップボンダ、FPD用ボンダを中心に豊富な実績を有しており、お客様の多様なニーズにお応えしています。

・半導体後工程装置
※マルチプロセスボンダ 2.5Dパッケージ向けシェアNO.1(同社調べ)
※リールtoリールボンダ ドライバIC実装用シェアNO.1(同社調べ)
・FPD製造モジュール工程装置
・真空応用装置

〇流通機器システム事業
各種自動販売機の開発・製造・販売・メンテナンスサービス等
ネットワークを通じた遠隔管理システムの提案など高機能な自動販売機も展開しており、私たちの快適な生活を支えています。

<国内海外関係社数>10社 42拠点 <海外売上高比>63%
<売上高>809億円 ※前年比:20%増 <営業利益>141億円 ※前年比:21%増 
<平均年収>887万円 <平均年齢>44.7歳 <平均勤続年数>20.4年

■芝浦メカトロニクス株式会社の公式YouTube...
設立
1939年10月
資本金
67億6100万円
売上高
809億1500万円
従業員数
1246人
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658紹介事業許可年:2006年
設立
2006年7月
資本金
資本金:3000万円/資本準備金:3000万円
代表者名
梅津 太一
従業員数
法人全体:70名

人紹部門:70名
事業内容
・エンジニアの有料職業紹介事業
・理系学生の就職支援事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-301658
紹介事業許可年
2006年
紹介事業事業所
東京都(御徒町)、大阪府(大阪)、愛知県(名古屋)
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒460-0012 愛知県名古屋市中区千代田4丁目23-2 第五富士ビル
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
ホームページ
https://www.m-next.jp/
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