募集要項
- 仕事内容
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■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
【具体的には】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国）
【この仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出しすことができます。
- 応募資格
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- 必須
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※以下全てを満たす方
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～980万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
【諸手当】
通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり
