募集要項
- 仕事内容
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同社にて、車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発をご担当いただきます。
【具体的には】
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造／工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり／ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
- 応募資格
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- 必須
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半導体物理／デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール／会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:40 - 17:40（コアタイム：10:10 - 15:25）
- 年収・給与
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550万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 35歳 800万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
時間外勤務手当・家族手当・役職手当など ※手当支給には会社規定の条件があります。
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇など
