募集要項
- 仕事内容
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■半導体パッケージ材料向けシート用材料の開発・設計を担当していただきます。
【具体的には】
・材料配合設計、シート化プロセスの要素技術開発（特性向上、シート化、塗工技術、ワニス化等）
・試作品評価（物性評価、信頼性評価など）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
【この仕事を通じて得られること】
・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。
・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。
・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。
【キャリアパス】
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体市場向け材料開発 若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～730万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）
