募集要項
- 仕事内容
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■次世代半導体PKG向けプリント配線板材料の要素技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体PKG向け新規基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計）
・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む）
・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等）
・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動、特許出願
【キャリアパス】
配属先の業務を経験したうえで、まずはエンジニアとしてのスキルアップをして頂きますが、その後は海外拠点でのR&M活動や、国内外拠点での商品開発、カンパニー内の研究開発など幅広くスキルアップして頂けるキャリアパスがあります。
【補足事項】
同事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。
近年、半導体パッケージ分野では高集積化に加えて、チップ高性能化/サイズ拡大/異種チップ積層などが求められる中、それに対応するためのサブストレート基板市場が拡大してます。
将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。
未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きくことが期待されます。
- 応募資格
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- 必須
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下記すべてを満たす方
・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験を1年以上お持ちの方
・化学反応等に関する有機化学の知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）
