募集要項
- 仕事内容
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■電子材料製品向け先行プロセス技術開発を担当していただきます。
【具体的には】
・「分散技術」、「熱プロセス技術」、「塗工・フィルム化技術」、「自動検査技術」、「センシング技術」について、まずは国内の製造拠点での事業化を目標に、商材毎の要求仕様に適したプロセス技術を作り込み、それを実現する工法開発を推進する。
※これまでの延長線上にない特徴あるモノづくりとする為に他業種も含め世の中の技術動向にアンテナを張り、それらの情報収集を積極的に進め、技術提案する事も重要な役割です。
※開発した技術を事業化する上では、工場側技術部門と良好な関係を築き、スムーズに移管をする事も重要な役割の一つです。
【この仕事を通じて得られること】
・高度情報化社会の実現へ向け、サプライチェーンの上流である材料面からの貢献が可能
・新規商材の構築においては、量産ラインの構想から担当するため、量産ラインを構築し、事業化を果たした時には非常に大きな達成感を得る事ができる
・社内の多くの部門と連携を密に業務を推進するため、社内の人脈形成が可能
・事業化した技術は海外工場へ展開する可能性もあるため、海外出張、勤務のチャンスを得る事も可能
【キャリアパス】
・生産プロセス開発職としてのスキルを高めてもらうことを想定しています。
・業務はグループ内のR＆D部門とも連携して進めるテーマもあり、業務を通じて他事業部・他事業会社のメンバーとも交流するチャンスがあります。これにより、グループ内での人的ネットワークが広がり、自事業部・事業会社のみならず、グループ全社視点でものを考える力も養えます。
・開発した新規プロセス技術の工場展開・技術立ち上げにおいては、海外工場を経験するチャンスがあります。
・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけられるキャリアパスがあります。
- 応募資格
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- 必須
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・工学系物理・化学の知識を保有し、以下いずれかの技術領域におけるプロセス技術又は設備開発の実務経験（三年目安）をお持ちの方
「分散技術」、「熱流体技術」、「乾燥プロセス技術」、「塗工技術」、「フィルム形成技術」、「工程パラメータセンシング技術」、「自動検査技術」
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）
