募集要項
- 仕事内容
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■先端半導体パッケージ材料の実装評価を担当していただきます。
【具体的には】
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行い、材料開発へフィードバックする
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行う
＜補足＞
同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂くことを希望します。
【この仕事を通じて得られること】
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることがでる。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができる。
【キャリアパス】
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
- 応募資格
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- 必須
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※全て満たす方
・電子基材およびICに関する技術開発の経験 （5年目安）
・半導体デバイスおよび実装技術に関する知識をお持ちの方
・一般化学(有機、無機)および樹脂材料の機械物性やレオロジーに関する知識をお持ちの方
・実装評価、電子基材の加工性評価のスキルをお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険
【諸手当】
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等
- 休日休暇
- 年間127日（2024年度）／完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目毎に最大10日の休暇制度)、年次有給休暇：年間25日付与（2024年度平均取得日数19.2日）、ファミリーサポート休暇、育児休業の有給化（4週間）
