募集要項
- 仕事内容
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■半導体プロセスの開発を担当していただきます。
【具体的には】
・デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーションや、新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術の開発
・新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリース
※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定します。
■ポジションの魅力
次世代半導体製品を実現する製造方法を開発する仕事です。
各工程のスペシャリストになることができ、社外の方ともやり取りする機会も多く刺激を得ることができます。物理、物性、機械、材料、化学の専攻を活かせます。
■キャリアパス
当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、
特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体に関らず技術系会社でのエンジニア業務経験、または高専、理系学部研究室などでの卒業研究の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00
- 年収・給与
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500万円～750万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、残業手当、資格所得手当、技術セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入料、資格取得祝金、勉強会講師料
【待遇・福利厚生】
退職金制度、慶弔見舞金、寮完備、家賃補助、引越し費用補助、育児休業、介護休業、資格取得、能力開発支援制度
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）週休2日制、夏季休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇、育児休業、介護休業など
